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性能落としてオーバーヒートしない神アプデを配信する模様





iPhone 15 Pro、筐体設計への懸念相次ぐ　軽量化目指し「妥協」か
https://forbesjapan.com/articles/detail/66315?read_more=1

TFインターナショナル・セキュリティズのアナリストで、アップルのサプライチェーンに関する情報を発信する郭明錤（ミンチー・クオ）は発熱問題について「軽量化を達成するために熱システム設計で妥協した」ことが原因だった可能性が高いと指摘。原因はTSMC製の新型3nmチップではなく「放熱面積の減少」や、フレームの素材をステンレススチールからチタンに変えたことにあるとの見方を示した。

フォーブスは、この件についてアップルにコメントを求めている。

発熱問題が生じている端末の数は不明で、アップルがこの問題に対処するかは不透明だ。
iPhoneの販売はすでに低迷しているが、アップルが問題に対処しなければ、新モデルの売れ行きに影響する可能性があるとクオは指摘している。

クオによると、アップルはこの問題をソフトウエアアップデートで解決する可能性があるが、大きな改善を実現するには端末の性能を下げる必要があるとみられる。